日立CMI563手持式鍍層測厚儀
簡(jiǎn)要描述：日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術(shù)，可對表面銅覆銅板、化學(xué)銅或有電鍍銅的精確厚度測量，同時(shí)確保PCB的背面銅箔不會(huì )干擾到讀數(不考慮覆銅板的厚度)。我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實(shí)施表面銅厚度測量。
更新時(shí)間：2024-01-18- 訪(fǎng) 問(wèn) 量：448
產(chǎn)品詳情
| 品牌 | Hitachi/日立 | 價(jià)格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應用領(lǐng)域 | 綜合 |
日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術(shù)，實(shí)現對表面銅的準確測量
CMI563 提供*技術(shù)，可對表面銅實(shí)施準確的測量，同時(shí)確保PCB的背面銅箔不會(huì )干擾到讀數(不考慮覆銅板的厚度)。
借助我們的CMI563R，您可輕松實(shí)現覆銅板、化學(xué)銅或有電鍍銅的精確厚度測量。該儀表是如下方面的理想之選:
PCB制造和裝配。
面銅厚度。
我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實(shí)施表面銅厚度測量。
SRP-4探針
CMI563儀表標配帶系繩和用戶(hù)可更換的SRP-4探針。這一探針設計采用4個(gè)牢固封入的插腳以實(shí)現耐用性。其透明外殼便于放置。系繩電纜適合于現場(chǎng)應用，并且其占用很小的面積，從而帶來(lái)便利性。
微電阻技術(shù)
借助微電阻技術(shù)，CMI563R可高度準確地測量化學(xué)銅和電鍍銅，甚至可進(jìn)行微區測量。其使用四點(diǎn)接觸方式產(chǎn)生電信號。電流在樣品的外部插腳之間穿行，此時(shí)測量?jì)炔坎迥_之間的電壓下降。
| 型號 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技術(shù) | 微電阻 | 微電阻 | 電渦流 | 微電阻 | 微電阻 |
| 銅箔 | ? | ? | ? | ? | |
| 覆銅板 | ? | ? | ? | ? | |
| 銅 - 表面 | ? | ? | ? | ||
| 銅 - 細線(xiàn) | ? | ? | ? | ||
| 孔銅 | ? | 可選 | |||
| 溫度補償 | ? | ? | ETP 探頭 | ||
| 可替換探頭 | 無(wú) | ? | ? | SRP-4 探頭 | |
| 單位選擇 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 銅厚度范圍 - µm | 8個(gè)指示燈: 5-140 | 非電鍍: | 2-102 | 非電鍍: | 表面銅: |
| 銅厚度范圍 - mil | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10 | 0.08-4 | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6 | 表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4 |
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